项目名称

年产60亿支桥堆半导体元器件项目

建设地点

宿迁高新技术产业开发区太行山路77号

建设单位

******有限公司

环境影响评价机构

******有限公司

项目概况

项目拟购置隧道焊接炉、真空焊接炉、焊接工作台、固晶机、清洗机、压机、测试机、纯水设备、空压器等生产设备，建设半导体元器件封装测试项目，项目建成后，可形成年产60亿支桥堆半导体元器件生产规模。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1、废气污染防治措施

焊接废气经密闭设备管道收集，异丙醇清洗烘干及回收系统不凝气经密闭设备管道收集，模压塑封及固化废气经密闭设备管道收集，危废仓库废气经车间负压收集，上述废气收集后进入“活性炭吸附脱附+催化燃烧”装置处理后经一根20米高排气筒（DA001）排放。上锡、退锡废气经生产线上方集气罩收集后，进入“二级碱喷淋”装置处理后经一根20米高排气筒（DA002）排放。少量投料粉尘及未收集废气车间无组织排放。

颗粒物、锡及其化合物、非甲烷总烃、异丙醇、硫酸雾、甲醛、TVOC有组织排放执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3标准，酚类有组织排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1标准；厂界颗粒物（碳黑尘）、锡及其化合物、酚类无组织排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3标准，厂界非甲烷总烃、硫酸雾、甲醛执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表4标准，厂区内非甲烷总体执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2标准。

2、废水污染防治措施

生活污水经化粪池处理后接管宿豫城东污水处理厂深度处理，尾水排入马河。

中和清洗废水、退锡清洗废水、软化清洗废水、去飞边冲洗废水、去氧化层清洗废水、喷淋塔废水一并进入污水处理站（中和+PAM/PAC沉淀+化学沉淀金属捕捉+活性炭吸附）处理后，与纯水制备浓水一并接管高新区污水处理厂，尾水排入新沂河。

生活污水接管执行执行宿豫城东污水处理厂接管要求。

工业废水接管执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1间接排放浓度限值和宿迁高新区污水处理厂接管标准中较严标准，车间或生产设施排放口总锡参照《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表1标准，全盐量参照《化学工业水污染物排放标准》（DB32/939-2020）表1特别限值。

3、噪声防治措施

噪声源为隧道焊接炉、注塑机、真空系统、风机等，通过隔声、减震、合理布局等措施后，厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

4、固体废物污染防治措施

危险废物：异丙醇回收蒸馏渣、废塑封下脚料、去氧化层槽废液、上锡液净化废渣、废中和槽液、废退锡渣、废退锡槽液、不合格品、废油、废包装桶、废油桶、废催化剂、污泥，委托有资质单位处置。

一般固废：纯水制备废料、废一般包装，收集后外售。生活垃圾环卫清运。

5、土壤及地下水污染防治措施

危废仓库、化学品仓库、污水处理站等重点防渗，采用等效黏土防渗层Mb≥6.0m，K≤1×10^-7cm/s。一般固废仓库、化粪池等一般防渗，等效黏土防渗层Mb≥1.5m，K≤1×10^-7cm/s。

相关承诺

信用承诺